IES 2026: l’innovazione sale sul palco
L'innovazione non è soltanto una questione tecnologica. È la capacità di trasformare la ricerca in impresa, di sviluppare nuove competenze e di creare modelli...
L’elettronica raddoppia a Vicenza: debutta Focus on Components
L'elettronica è il motore invisibile dell'innovazione contemporanea. Dai sistemi aerospaziali alle applicazioni industriali, passando per automotive, telecomunicazioni, dispositivi medicali e prodotti di largo consumo,...
Trasformazione senza precedenti dell’automotive
Secondo il nuovo studio di Allianz Research, pubblicato in occasione del Salone dell’auto di Parigi, l'industria automobilistica europea sta attraversando una trasformazione strutturale senza...
Cresce la spesa nelle attrezzature di produzione di chip AI
Secondo quanto riportato da Semi nel suo ultimo rapporto “300mm Fab Outlook”, la spesa globale per le attrezzature dei fab front-end da 300 mm...
L’AI scende in campo al Technology Day di NXP
Dopo l’edizione dello scorso anno a Bologna, il Technology Day di NXP Semiconductors è tornato a Milano confermandosi come uno degli appuntamenti più attesi...
Infineon e Wolfspeed: accordo di fornitura di wafer SiC da 200 mm
Infineon Technologies e Wolfspeed hanno siglato un nuovo accordo pluriennale per la fornitura di wafer in carburo di silicio (SiC) da 200 millimetri, facendo...
Nordic Semiconductor: dieci anni del cuore pulsante del BBC micro:bit
Nordic Semiconductor celebra questo mese i 10 anni della sua tecnologia wireless a bassissimo consumo, cuore pulsante del BBC micro:bit. Secondo la Micro:bit Educational...
Da STMicroelectronics un sensore “due in uno” per indossabili e videocamere
STMicroelectronics ha presentato nei giorni scorsi un sensore "due in uno" ad alta precisione per il rilevamento di altitudine e profondità subacquea, destinato a...
Da Odu interfacce affidabili di ricarica e docking per Agv
Ogni minuto dedicato alla ricarica è tempo sottratto al trasporto vero e proprio. Per garantire che i veicoli a guida autonoma (AGV) e i...
SPECIALE | ELECTRONICA 2026
Allenza Tdk e Taiyo Yuden per lo sviluppo di componenti elettronici
Tdk annuncia di aver siglato un protocollo d’intesa con Taiyo Yuden per avviare discussioni relative a un’alleanza commerciale incentrata principalmente sullo sviluppo congiunto di...
Studio Erion Weee: la raccolta dei piccoli Raee non funziona
In Italia si raccolgono ogni anno 6,22 kg di RAEE per abitante, di cui 1,43 kg sono apparecchiature di piccole dimensioni.
Smartphone, auricolari, rasoi elettrici,...
Buffer di clock per collegare SoC e FPGA con componenti a...
Microchip Technology ha presentato la famiglia SY757xx, una gamma completa di buffer di clock LVCMOS con uscita a 1,2 V.
La domanda di driver di...
Robotica industriale e computing adattivo: accelerare l’automazione intelligente
La robotica industriale sta entrando in una nuova fase: non più solo automazione ripetitiva, ma sistemi capaci di percepire, decidere e adattarsi in tempo...



























































